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湖南浩威特科技发展有限公司
 


끓틔
铝碳化硅水冷散热柱基板
( 型号 : SRZ-02 )
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AlSiC金属基复合材料正成为电子封装所需高K以及可调的低CTE、低密度、高强度与硬度的理想材料,为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理,可望替代分别以Kovar和W-Cu、Mo-Cu为代表的第一、第二代专用电子封装合金,尤其在航空航天、军用电子器件的封装方面需求迫切。


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